鍵盤是用于操作計算機設備運行的一種指令和數據輸入裝置,也指經過系統安排操作一臺機器或設備的一組功能鍵(如打字機、電腦鍵盤)。鍵盤也是組成鍵盤樂器的一部分,也可以指使用鍵盤的樂器,如鋼琴、數位鋼琴或電子...
充電槍端子插拔力試驗機開發原因:新能源汽車行業的興起,市場上對充電槍的需求也是越來越高。在頻繁的插拔過程中,充電槍里面的端子的插拔力,接觸電阻數據有一定的要求。目前諸多廠家已要求其上游供應商進行全檢。...
本標準規定了鋼構件鍍鋅層附著性能測定儀的技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸與儲存等。鍍鋅層沖擊附著性能測試機符合JT/T 374-1998規范要求,適用于鋼構件鍍鋅層附著性能測定儀的生產、檢驗使用。...
比例電磁閥的閥芯的運動是采用比例電磁鐵控制,使輸出的 壓力或流量與輸入的電流成正比。所以,可用改變輸入電信號的方法對壓力、流量進行連續控制,是我們常用的一個電子器件。我們選購電磁閥力學沖擊綜合試驗機主...
此款設備使用于醫療行業,在手術過程中,導管在血液環境中的推送與回撤力,以及扭轉力的大小是手術的成敗的一個關鍵因素。所以就需要一臺這樣的設備,能測試出此導管在仿血液環境里的力值大小。下面介紹此款設備的配...
測試機適用范圍:觸控筆摩擦系數測試機適用范圍:觸控筆、觸摸屏、玻璃、液晶屏、手寫筆等產品,摩擦力、系數分析及壽命測試。通過摩擦測試,我們可以全面了解觸屏筆的書寫性能,為產品設計和生產提供科學依據。此外...
試驗機簡介大扭力扭轉強度試驗機主要用于螺栓、工具、制成品、結構件、傳動軸、零部件、緊固件等試樣在室溫下或者特殊環境下的扭轉力學性能的檢測,也可用于非金屬材料及制成品的扭轉破壞等性能試驗。被測試試樣安裝...
無線充電技術介紹:無線充電技術源于無線電力輸送技術。無線充電,稱作感應充電、非接觸式感應充電,是利用近場感應,也就是電感耦合,由供電設備(充電器)將能量傳送至用電的裝置,該裝置使用接收到的能量對電池充...
混凝土壓力強度試驗機是根據國家標準GB/T50081-2002《普通混凝土力學性能試驗方法標準》進行測量和判斷混凝土的性能參數,顯示試驗數據及結果研制開發的試驗機產品。混凝土壓力強度試驗機日常維護:1. 混凝土壓力試...
測試機開發的原因:洗衣機吊桿在洗衣機的作用是高速上下移動以穩定平衡洗衣機滾筒,所以吊桿在阻尼力是否滿足要求是吊桿能發揮正常工作的條件。尤其是不同吊桿阻尼力的差異也是會有一定影響。所以就需要吊桿阻尼力測...
載帶的作用與功能:載帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝,用于保護電子元器件在運...
芯片金球焊點剪切力測試儀擁有多項功能,應用操作中可執行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,...
設備用途:微跌落試驗機適用于手機、電話機聽筒、對講機、MP3、CD、電子詞典等小型電子消費類產品作重復跌落測試。設備動作原理:先把產品放入到跌落夾具內,調整好合適的大小位置,步進電機帶動真空吸盤將手機吸住,...
電動推桿拉壓力壽命測試機作用:推桿作用于我們日常生活中的各個方面以及各行各業。其檢測設備主要是拉壓力測試,以及滿行程的測試過程監控其一些電性數據。再就是定力值的拉壓壽命測試等等。主要涉及就是疲勞測試,...
水下按鍵的應用: 現在各式各樣的水下活動已經越來越普及,無論是科研、工作還是yu樂,水下世界都是重要的一部分。為了保證水下活動的安全和效率,水下設備的性能都是繞不開的問題。目前,很多水下設備需要進行按鍵...
車窗按鈕有兩種,一種是控制車窗玻璃上下移動的按鈕,另外一種是鎖住非駕駛位的玻璃升降按鈕,我們一般稱之為兒童鎖按鈕。這兩種的舒適力測試分別是不同的設備測試,一種是扭力測試,一種是按壓力測試。再利用測試的...
折疊屏轉軸為折疊手機最重要機構件,折疊屏的結構主要分為四層,依次為屏幕保護層、可彎曲柔性屏幕、軟膠支撐片、轉軸。而折疊手機的無縫貼合,轉軸鉸鏈起著關鍵作用,幾乎決定了折疊屏的成敗。因為既要做到纖薄,又...
折疊屏的概念:“折疊屏”這個概念比較細,更加宏觀的概念應該叫“柔性屏”,折疊屏可以實現360度的彎曲,甚至扭曲。折疊屏的屏幕需要經過20萬次的折疊保持不壞,是柔性要求較高的柔性屏,屏幕的結構也需要單獨設計...
顯示屏壓力測試開發目的:液晶顯示屏(LCD)用于數字型鐘表和許多便攜式計算機的一種顯示器類型,以及戶外用到的電子顯示屏和臺式電腦筆記本用到的顯示器,目前市場上各個行業各個環境下都大量使用。家用或者辦公用...
試驗機作用:芯片微焊點剪切力推拉力測試機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的...